重生2004，系统助我人生开挂 第145章 科技树的攀登

“烛龙半导体”的正式成立，如同在林见鹿构筑的商业帝国版图上，点亮了一座代表着最高技术难度与战略价值的灯塔。那五十亿美元的首轮注资，不仅是为这支新生的力量提供了充足的“母乳”，更是向内外界宣告了其攀登科技树顶峰的决心与魄力。奥斯汀与国内双总部的架构开始高效运转，两地研发团队在陈默和安德森·李的协调下，迅速进入了技术攻坚的状态。

然而，就在“烛龙”团队埋头于第一代原型芯片“烛龙Z1”的架构设计与仿真验证，外界还在猜测这家新公司究竟能掀起多大风浪时，林见鹿的视野，已经穿透了眼前的设计环节，投向了半导体产业那更加漫长、也更加险峻的**全产业链**。

芯片，绝非仅仅是在电脑上画出精美的电路图那么简单。它是一个极其复杂的系统工程，涵盖了**设计、制造、封装、测试**四大核心环节，如同一条环环相扣、精密度要求极高的现代化工业流水线。仅仅掌握设计，就如同只掌握了汽车的图纸，却无法将它从零件组装成可以飞驰的整车。

林见鹿的“系统”逻辑，在处理了海量的半导体产业数据后，清晰地勾勒出了这条产业链的全景图，并标识出了其中最为关键、也是目前“烛龙”乃至中国半导体产业最薄弱的环节——**制造**，尤其是高端制程的制造。

这一天，在“烛龙半导体”战略总部刚刚布置好的会议室里，林见鹿召集了陈默、安德森·李（视频接入）、周薇以及从“见鹿资本”抽调来的几位专注于硬科技投资的资深分析师，召开了一场决定“烛龙”未来十年甚至更长远发展路径的战略研讨会。

会议室的大屏幕上，投射出一张极其详尽的半导体产业链全景图，从最上游的EDA（电子设计自动化）软件、IP核（知识产权核），到芯片设计，再到核心的晶圆制造、封装测试，以及最终的应用市场，脉络清晰，节点分明。

“诸位，”林见鹿站在图前，目光沉静地扫过在场每一个人，“‘烛龙’成立了，我们迈出了第一步。但这第一步，仅仅是开始。”他的手指，精准地点在了产业链中“晶圆制造”那个环节上，那里被标记为醒目的红色。

“设计，是我们的利剑。但如果没有强大的‘铸剑炉’和‘锻造工艺’，再好的剑坯，也无法成为削铁如泥的神兵。”他的语气带着一种不容置疑的凝重，“目前，全球最先进的芯片制造能力，高度集中在极少数巨头手中，比如环星旗下的晶圆厂，以及另外两家。他们掌握着制程工艺的绝对话语权。如果我们不能在这一环节取得突破，那么‘烛龙’设计的芯片，永远只能依赖别人代工，不仅成本高昂，更致命的是，我们的**技术迭代节奏、产能供应、甚至产品安全，都将受制于人**。”

这番话，让会议室的气氛瞬间变得沉重起来。所有人都知道，芯片制造，尤其是先进制程，是科技树上最难攀登的枝干之一，投入巨大，技术壁垒极高，而且充满了不确定性。

安德森·李在视频那头，深有感触地点了点头，他用带着口音的中文说道：“林总说得对。在硅谷，我们最头疼的就是流片（Tape-out）。一次流片失败，数千万美元就打水漂了，而且进度会延迟半年甚至更久。如果能有自己的制造能力，哪怕不是最先进的，也能极大地增强我们的自主性和抗风险能力。”

陈默推了推眼镜，眉头紧锁：“但是，自建晶圆厂……这投入太大了。一座先进制程的晶圆厂，动辄百亿美元起步，而且需要庞大的工程师团队和持续多年的技术积累。我们……有这个实力吗？”

“现在没有，不代表未来没有。”林见鹿的回答斩钉截铁，“我们不能因为困难，就放弃攀登的权利。这关乎‘灵犀’生态的命脉，也关乎我们能否真正掌握数字时代的主动权。”

他走到白板前，拿起笔，开始勾勒“烛龙”攀登全产业链科技树的战略路径：

“我们的目标，不是一蹴而就，立刻去挑战3纳米、2纳米这样的最尖端制程。那是不现实的。”他首先明确了务实的态度，“我们的路径，应该是**循序渐进，双线并进，最终实现关键环节的自主可控**。”

**第一，巩固并扩大设计优势。** “安德森，陈默，‘烛龙Z1’以及后续产品，必须做到在**能效比、特定场景下的计算效率上，达到甚至超越国际一流水平**。我们要用极致的设计，来弥补初期在制程上的可能落后。同时，要大力投入对下一代架构，如存算一体、近内存计算等前沿方向的探索，争取在架构层面实现‘换道超车’。”

**第二，战略性布局制造环节。** “这条路，我们分几步走。”林见鹿的笔在白板上划出清晰的步骤：

“**短期**，与国内现有的、相对成熟的晶圆代工厂建立深度战略合作，扶持他们，与他们共同成长，确保我们中低端芯片的产能和安全。”

小主，这个章节后面还有哦，请点击下一页继续阅读，后面更精彩！